SpeedXP Suite

Материал из Тестовая вики
Версия от 17:46, 16 августа 2024; Adminka (обсуждение | вклад) (1 версия импортирована)
(разн.) ← Предыдущая версия | Текущая версия (разн.) | Следующая версия → (разн.)

Пакет SpeedXP представляет собой интегрированную среду анализа целостности сигналов и перекрестных искажений на сложных печатных платах и кристаллах интегральных микросхем. В состав пакета входят два самостоятельных приложения имеющих единый интерфейс и общую базу данных: Speed2000 и PowerSI. Недавно компания выпустила новый продукт XcitePI, предназначенный для моделирования проблем электромагнитной совместимости в корпусах и подложках высокоскоростных интегральных схем.

  • Speed2000 - пакет анализа проблем электромагнитной совместимости с оригинальным вычислительным ядром, работающий во временной области. Главным отличием его от аналогичных продуктов других производителей является то, что земли и цепи питания, в том числе выполненные в виде внутренних слоев питания и заземления, здесь не считаются идеальными.
  • Программа PowerSI выполняет аналогичные функции, но ее ядро работает в частотной области. Здесь можно рассчитать спектры сигналов и помех в различных проводниках печатной платы, оценить частотные характеристики отдельных узлов микросхемы, оптимизировать размещение экранов.


  • Программа XcitePI предназначена для моделирования проблем электромагнитной совместимости в корпусах и подложках высокоскоростных интегральных схем. Учитываются эффекты распространения не только в сигнальных проводниках, но и в цепях питания и земли всего стека слоев.


www.sigrity.com/