Перейти к содержанию
Главное меню
Главное меню
переместить в боковую панель
скрыть
Навигация
Main page
A - Z index
Terms and concepts
Major global brands
Profile media
Persons
Случайная страница
isicad.net
Тестовая вики
Поиск
Найти
Создать учётную запись
Войти
Персональные инструменты
Создать учётную запись
Войти
Страницы для неавторизованных редакторов
узнать больше
Вклад
Обсуждение
Редактирование:
SpeedXP Suite
Статья
Обсуждение
русский
Читать
Править
История
Инструменты
Инструменты
переместить в боковую панель
скрыть
Действия
Читать
Править
История
Общие
Ссылки сюда
Связанные правки
Служебные страницы
Сведения о странице
Внимание:
Вы не вошли в систему. Ваш IP-адрес будет общедоступен, если вы запишете какие-либо изменения. Если вы
войдёте
или
создадите учётную запись
, её имя будет использоваться вместо IP-адреса, наряду с другими преимуществами.
Анти-спам проверка.
Не
заполняйте это!
Пакет '''SpeedXP''' представляет собой интегрированную среду анализа целостности сигналов и перекрестных искажений на сложных печатных платах и кристаллах интегральных микросхем. В состав пакета входят два самостоятельных приложения имеющих единый интерфейс и общую базу данных: Speed2000 и PowerSI. Недавно компания выпустила новый продукт XcitePI, предназначенный для моделирования проблем электромагнитной совместимости в корпусах и подложках высокоскоростных интегральных схем. *'''Speed2000''' - пакет анализа проблем электромагнитной совместимости с оригинальным вычислительным ядром, работающий во временной области. Главным отличием его от аналогичных продуктов других производителей является то, что земли и цепи питания, в том числе выполненные в виде внутренних слоев питания и заземления, здесь не считаются идеальными. *Программа '''PowerSI''' выполняет аналогичные функции, но ее ядро работает в частотной области. Здесь можно рассчитать спектры сигналов и помех в различных проводниках печатной платы, оценить частотные характеристики отдельных узлов микросхемы, оптимизировать размещение экранов. *Программа '''XcitePI''' предназначена для моделирования проблем электромагнитной совместимости в корпусах и подложках высокоскоростных интегральных схем. Учитываются эффекты распространения не только в сигнальных проводниках, но и в цепях питания и земли всего стека слоев. [http://www.sigrity.com/ www.sigrity.com/] [[category:Поставщики и продукты]] [[category:CAE – системы инженерного анализа]] [[category:EDA – САПР электроники]]
Описание изменений:
Пожалуйста, учтите, что любой ваш вклад в проект «Тестовая вики» может быть отредактирован или удалён другими участниками. Если вы не хотите, чтобы кто-либо изменял ваши тексты, не помещайте их сюда.
Вы также подтверждаете, что являетесь автором вносимых дополнений, или скопировали их из источника, допускающего свободное распространение и изменение своего содержимого (см.
Тестовая вики:Авторские права
).
НЕ РАЗМЕЩАЙТЕ БЕЗ РАЗРЕШЕНИЯ ОХРАНЯЕМЫЕ АВТОРСКИМ ПРАВОМ МАТЕРИАЛЫ!
Отменить
Справка по редактированию
(в новом окне)
Отобразить/Скрыть ограниченную ширину содержимого